v2021 發佈公告

v2021 發佈公告

Crosslight 很自豪地宣布其即將發布的 v2021 版本的新功能和里程碑。除了錯誤修復之外，以下內容進行了新功能/改進：

• LINUX 平台發布製程和元件模擬，改進了 GUI 支持。
• 金屬/半導體界面以支持與多個半導體區域接觸的相同金屬。
• 使用流體動力學 TCAD 模擬實現的熱載子注入模型，以支持與電晶體中的熱載子注入相關的長期可靠性建模。
• TFT工藝中常見的氫等雜質擴散。
• LTSpice 項目文件和混合模式 TCAD 模擬之間的接口，以便在將電路元素添加到 TCAD， 模擬時可以方便地從 LTSpice 開始。
• 場致缺陷發光 (Poole-Frenkel) 模型。
• 改進了 VCSEL/TMM 模型以處理穿隧接面串聯 MQW VCSEL。
• 增強寬能隙材料中的特殊處理少數載子以提高收斂性。
• 改進了網格彎曲模型以處理具有多個單元的 TFT-OLED。

在完成最終測試後，該版本將於今年發布。擁有最新維護合約的客戶如果希望立即試用這些新功能，可以聯繫當地的銷售代表。