疊加式網格層

• 易於進行準3d及全3D的製程模擬
• 具體可靠且具有彈性
• 大大減少網格的數量

製程模擬

• Gauss模型、Pearson模型、SIMS資料與使用者自訂模型
• 自動或使用者控制切換四種不同蝕刻類型
• 可進行先進的全3D擴散模型與GPU模擬
• 應變矽、碳化矽以及氮化鎵材料組成的系統
• 所有雜質的活化模型
• 其他模擬

元件模擬

• 從先前儲存的狀態重新開始
• 業界領先的數值收斂
• 大量材料模型
• 熱載子的流體力學模型
• 量子通道與傳輸
• 熱離子發射模型
• 熱傳導方程式
• 深能級缺陷與缺陷動態
• 介面狀態
• Poole-Frenkel 模型
• 自洽性量子井計算
• 溫度相依模型
• 碰撞電離
• 其他模擬

SimuGPU

• GPU加速計算，依網格大小與結構組成，最快可達到比CPU型計算快三倍的的模擬。
• GPU模擬可用於CSUPREM(例如：3D擴散)製程模擬以及APSYS元件模擬。

超合併

合併兩獨立的製程模擬以進行3D元件模擬，適用於複雜3D結構，如：具基板的互聯模擬。

彎曲網格平面

高效能網格，適用於極複雜的3D模擬，平面與彎曲的網格平面做獨特的結合。

AutoTCAD

AutoTCAD 提供實驗性設計(DOE)的特性。