CSUPREM (Crosslight-SUPREM) 是一種改良史丹福大學積體電路實驗室所研發的SUPREM.IV GS程式用於製程模擬的軟體，SUPREM.IV.GS (2D)超過十年以來一直是被業界公認的標準積體電路(IC)製程模擬軟體，Crosslight將來自史丹佛大學的原始的程式加以改良，將軟體從2D模擬延伸至3D模擬，更多詳細資訊請參考 完整版CSUPREM產品手冊 或 簡易版CSUPREM產手冊。
此外，關於Crosslight TCAD的簡短介紹請參考下列的 影片 或 手冊。
特性
- 可靠且彈性的新世代2D和3D模擬軟體
- 2D, 準3D, 混合式3D and 全3D 製程模擬
- 可與APSYS一同使用進行2D和全3D元件模擬
- GPU加速運算器
- 全3D擴散模型
- 基於疊合與彎曲的高效網格面分配
- 大量節省網格計算與運算時間
- 具Gauss, Pearson, SIMS 資料及使用者自定義模型
- 四種自動或使用者控制的蝕刻模型
- 變矽、碳化矽、氮化鎵材料系統
- 所有雜質的活化模型
- 經AutoTCAD與Design of Experiments (DOE) 進行元件最佳化
- 批次處理
使用者介面工具
- MaskEditor: 一步到位3D佈局模擬編輯器
- SimuCSuprem: 內建支援精靈的模擬編輯器
- CrosslightView: 整合型製程與元件模擬繪圖介面
